ある予測によると、2020年までに、中国の半導体消費の85％が海外から、そして国内生産は15％に過ぎず、米国のチップメーカーが中国市場の主要サプライヤーとなり、続いてサムソン電子が続く。中国政府は、国内の半導体生産能力を増強し、世界のスマートフォンサプライチェーンにおいて重要な役割を果たすことを視野に入れて、中国の製造業者が2020年までに現地の半導体需要の50％を満たすことを可能にすることによってこの状況を逆転させることを望んでいる。

上記の目標を達成するために、中国は必要なチップ売上高1,500億米ドルを達成するために、100億米ドルの収益を持ついくつかの地元の半導体企業を支援する必要があります。しかし現在のところ、中国には10億米ドル以上の売上を誇る半導体メーカーが2社しかありません。HiSiliconTechnologiesとSpreadtrum Communicationsです。

中国は、以下の戦略を通じて半導体供給を拡大する予定です。

2016年から2020年の間に、国内の半導体業界のエコシステムを構築するために1000億ドルを投資する;これらの資金は、大学卒業を確実にするエンジニアを育成しながら、IPおよび製品設計における中国のファブレスチップメーカーの競争力強化に役立つ。大学の新技術者の数は業界にとって十分です。投資に参加しているのは、中国の公的投資代理店清華ユニグループと上海浦東科学技術投資有限公司（上海浦東科学技術投資）です。

ファブの設立は、2020年までに月産100万枚のウェーハを生産することを目的としており、これらのファブは、競争力のあるプロセス技術に重点を置いて、メモリー製品と非メモリー製品の両方の製造をサポートします。合弁会社は、おそらくこの計画の実施の一部となるでしょう。

中国の毎月のウェハ生産能力目標には、中国でチップを製造する外国企業、たとえば、西安のSamsung、無錫のSK Hynix、大連のIntelが含まれません。 ）、および成都にあるTexas Instruments（TI）も同様です。

2015年には、世界市場での中国ブランドのスマートフォンの出荷台数は6億4300万になる一方、非中国ブランドのスマートフォンの出荷台数は5億9400万になると見込まれ、このような中国国内ブランドの出荷台数は外国ブランドを上回ります。その主な理由は、中国市場が巨大であり、競争力のある中国の携帯電話ブランドの販売量もインドや南アメリカなどの中国以外の市場でも増加していることです。

中国の現地ブランド事業者は、自社製のスマートフォンを設計および販売しており、HonHai Precisionなどの現地メーカーの委託を受けています。現在、中国のチップメーカーはすでに4Gモデムチップとアプリケーションプロセッサを生産しており、携帯電話のディスプレイも中国国内で生産されており、中国の国内バッテリーサプライヤも生産能力を拡大しています。

それらの中国の製造業者は市場成長を促進することに対して非常に前向きな姿勢を持っており、そして地元の市場に投資しそしてリスクを冒すことをいとわない；これはノキア、モトローラモビリティおよびブラックベリーのような国際的ブランドとは非常に異なる。現時点では、スマートフォン市場の競争における主要なプレーヤーはアップル、サムソン、そして中国のローカルブランドですが、他の戦争も始まるかもしれませんが、効果的な計画と統合を通して、それは中国の半導体に本当の良い影響をもたらすでしょう。

概して、低コストを重視しながらも、中国の自動車、基地局、サーバー、その他の製品のサプライチェーンが拡大を続け、LED照明機器の生産も高成長の状態にあります。中国はその目標を達成するためにまだ多くの努力を必要としていますが、企業家精神がしっかりした環境と政府からの強力な財政支援があります。